2025年05月14日"TECNO SPARK 40系列全球首发联发科G200芯片"

TECNO即将推出的SPARK 40系列手机将全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片,这款新机在性能表现上实现了显著提升。作为该品牌的全新力作,SPARK 40系列凭借这款芯片的强劲性能,将为用户带来更加流畅的使用体验。 Helio G200芯片采用台积电6nm制程工艺,配备2+6八核架构设计,其中包含两颗2.2GHz Cortex-A76大核和六颗2.0GHz Cortex-A55小核。根据测试数据显示,该芯片安兔兔跑分达到47万左右,在多任务处理和应用启动速度方面都有明显提升。图形处理方面,搭载的Mali-G57 MC2 GPU核心频率提升至1.1GHz,游戏和4K视频播放体验更加流畅。 除了性能升级,SPARK 40 Pro+还通过芯片与TECNO自研算法的深度优化,实现了1.5K超清分辨率渲染,带来更出色的视觉效果。在通信方面,该系列支持DCSAR技术,即使在弱信号环境下也能保持稳定的网络连接。 TECNO高级产品经理表示,SPARK 40系列不仅注重参数升级,更致力于为用户提供全面的使用体验提升。该系列手机将于7月在全球市场上市,主打轻薄设计和越级性能,旨在为年轻用户群体打造兼具时尚外观和实用性能的科技产品。

话题追踪

2025年05月14日iPhone数据线破解成功

在2023年12月举办的第38届混沌通信大会上,安全专家Roth公布了一项针对苹果设备ACE3组件的研究成果。通过逆向工程技术,他成功破解了该组件的固件和通信协议,并实现了对控制器的重新编程。这使得攻击者能够执行恶意代码注入或绕过安全检查等...

中关村在线 | 2025-05-14 21:27

2025年05月14日美拟向中东盟友出口数十万AI芯片 强化科技合作

美国总统特朗普计划于5月13日至16日访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿联酋三国,此行将重点讨论投资和经贸合作等议题,预计将宣布多项涉及防务、航空、能源和人工智能等领域的协议。在访问前夕,有消息称美国政府正在考虑向阿联酋人工智能公司G42提供数十万...

澎湃新闻记者 南博一 | 2025-05-14 14:54

小米Civi 5 Pro跑分曝光 骁龙8s Gen4性能首秀

根据最新消息,一款型号为25067PYE3C的小米手机近日出现在Geekbench数据库中,业内人士Abhishek Yadav推测这很可能是即将发布的小米Civi 5 Pro。从曝光的跑分数据来看,该机搭载了骁龙8s Gen 4处理器,采...

IT之家 | 2025-05-14 11:09

四川发力脑机产业:攻关低功耗芯片 推动侵入式手术普及

四川省近日出台《脑机接口及人机交互产业攻坚突破行动计划》,明确了2025-2030年的发展目标。根据计划,到2027年将完成3款侵入式和5款非侵入式脑机接口产品的研发及医疗器械注册,实现年服务医疗患者超5万人次;到2030年计划开展侵入式手...

财联社 | 2025-05-14 10:27

长光华芯车载激光雷达芯片获大单 正式量产

长光华芯(股票代码:688048)近日在互动平台上透露,公司在激光雷达芯片领域取得了重要技术突破。据介绍,该公司在高性能车载激光雷达芯片方面的研发已达到行业领先水平,成功克服了多项关键技术难题。目前,部分产品已获得战略客户订单并进入量产阶段...

每日经济新闻 | 2025-05-14 10:27

中国专家发现苹果5G芯片漏洞,黑客可窃取数据

IT之家 5 月 13 日消息,苹果公司昨日(5 月 12 日)发布安全博文,在 iOS 18.5 正式版中,修复了适用于 iPhone 16e 自研基带的首个安全漏洞,可拦截网络流量,苹果还...

IT之家 | 2025-05-14 09:36

苹果自研基带芯片C1迎来首次安全更新 关键漏洞被修复

苹果C1基带凤凰网科技讯 北京时间5月13日,据科技博客MacRumors报道,苹果公司今天推送了iOS 18.5系统更新,其中包含针对iPhone 16e所搭载的C1基带芯片的安全修复。C1是苹果首款自研基带芯片。根据苹果在iOS 18....

凤凰网科技 | 2025-05-14 09:18

台积电美国工厂订单爆满 客户抢购芯片产能

近日有消息指出,美国近年来不断推动半导体产业回归本土,这一政策促使台积电在美国建设的晶圆厂产能变得异常紧俏。据悉,台积电在美国后续规划建设的三座新厂,尚未完全建成,产能便已被客户抢先预订。包括苹果、英伟达、AMD、高通和博通在内的多家知名企...

中关村在线 | 2025-05-14 09:09

英伟达吃肉谁喝汤?多家厂商争夺20% AI芯片份额

编译 | 李夏编辑 | 漠影智东西5月12日消息,据外媒Business Insider报道,英伟达CEO黄仁勋及其团队率先抢占了AI芯片市场的先机——但如今,他们正面临越来越多的竞争对手。在AI半导体领域,英伟达无疑处于绝对领先地位。虽然...

智东西 | 2025-05-13 21:00

小米14英寸旗舰平板曝光 搭载自研芯片

快科技5月12日消息,据3C认证官网显示,小米一款神秘新平板已经获得认证,型号为“25053RP5CC”,最高支持120W快充。从充电功率来看,这款新品毫无疑问是小米平板序列中的顶级旗舰定位。结合此前爆料,该机应该是小米平板7 Ultra,...

快科技 | 2025-05-13 18:27

中国首款光子芯片大模型OptoChat问世

IT之家 5 月 12 日消息,综合南京自由贸易试验区、南京大学等消息,2025 年 5 月 8 日,以“AI 赋能,光启未来”为主题的光子产业生态大会在宁举行。会上,由“南大系”新研机构 —— 南智先进光电集成平台牵头研发、凝聚校企联合力...

IT之家 | 2025-05-13 18:18

寒武纪陈天石:产品获行业认可 芯片市场或迎新增量

寒武纪董事长、总经理陈天石 视觉中国 资料图5月12日,寒武纪(688256)董事长、总经理陈天石在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示,2025年公司持续加强研发投入,提升公司芯片和软件生态对大模型训练和推理的适配能力。他介绍...

澎湃新闻记者 周玲 | 2025-05-13 17:27

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