随着半导体行业竞争日益激烈,2nm制程技术已成为各大晶圆代工厂争夺的焦点。台积电目前处于领先地位,计划在今年下半年实现2nm工艺的量产,试产良品率已超过60%,表现超出预期。三星虽然也在积极布局2nm工艺,并计划于2025年第四季度量产,但其试产良品率仅为30%左右,与台积电相比仍有较大差距。与此同时,英特尔也在加快步伐,其Intel 18A工艺预计今年内量产,希望借此缩小与台积电的技术差距。 据报道,三星在3nm工艺上采用GAA晶体管架构后,良品率已提升至60%以上,2nm工艺的良品率也达到40%以上。这一进展为三星带来了新的机会,高通近期与三星就第二代骁龙8至尊版芯片的生产进行了谈判。若合作成功,这将是三星三年来首次获得高通的智能手机芯片订单。此外,英伟达也在与三星接触,考虑采用其2nm工艺,作为供应链多元化战略的一部分。这些动态表明,2nm工艺的竞争不仅关乎技术突破,更将直接影响未来高端芯片市场的格局。
话题追踪

英伟达与麻省理工学院近期合作研发出一项名为Audio-SDS的创新技术,这项技术将Score Distillation Sampling(SDS)方法首次引入音频生成领域,为相关研究带来了新的突破。Audio-SDS通过结合预训练模型的生成...
中关村在线 | 2025-05-14 19:09

三星在5月13日上午8点的活动中正式发布了全新旗舰机型Galaxy S25 Edge。这款手机以超薄设计为亮点,机身厚度仅5.8毫米,重量控制在163克,采用扁平化外观设计,配备极窄且均匀的屏幕边框,前置摄像头采用居中开孔方案。新机提供蓝色...
IT之家 | 2025-05-14 16:27

三星电子近日发布了全新超薄机型Galaxy S25 Edge。这款手机可以看作是S25 Plus的轻薄版本,采用相同的6.7英寸OLED屏幕和骁龙8 Elite芯片,但机身厚度仅5.8毫米,重量控制在163克,成为三星近年来最轻薄的平板手机...
凤凰网科技 | 2025-05-14 16:18

近日有博主曝光了三星即将发布的两款新机S25 Edge和S25 Ultra的实机对比图。从图片中可以明显看出,S25 Edge的机身厚度仅为5.8毫米,相比S25 Ultra的8.2毫米要轻薄许多。值得注意的是,这两款机型都将采用钛合金中框...
IT之家 | 2025-05-14 11:18

据可靠信息显示,三星计划在今年下半年推出Galaxy Buds系列的全新产品——Galaxy Buds Core。目前关于这款耳机的部分硬件规格已经曝光,其中最受关注的是其电池容量。现有的产品线中,Galaxy Buds FE 是三星最入门...
中关村在线 | 2025-05-14 09:00

IT之家 5 月 12 日消息,如今人工智能(AI)正逐渐渗透到我们生活的方方面面,而电视作为家庭娱乐的核心设备,也迎来了智能化的变革。三星电子正致力于将人工智能与电视深度结合,使其 2025 年推出的电视产品成为消费者心目中的“AI 电视...
IT之家 | 2025-05-13 21:00

编译 | 李夏编辑 | 漠影智东西5月12日消息,据外媒Business Insider报道,英伟达CEO黄仁勋及其团队率先抢占了AI芯片市场的先机——但如今,他们正面临越来越多的竞争对手。在AI半导体领域,英伟达无疑处于绝对领先地位。虽然...
智东西 | 2025-05-13 21:00

IT之家 5 月 12 日消息,Electronic Times 昨日援引业内未具名人士的话报道,三星电子本月初与主要客户就提高 DRAM 芯片售价达成一致。具体比例因客户而异,但平均上调率已...
IT之家 | 2025-05-13 13:36

IT之家5月12日消息,新的信息显示三星新款紧凑型折叠手机Galaxy Z Flip7将搭载自家Exynos 2500处理器,但定位更低的Galaxy Z Flip7 FE将采用其他厂商的芯片。上月有消息称,三星 Galaxy Z Flip...
IT之家 | 2025-05-13 11:00

财联社5月12日电,三星电子据悉本月初与主要客户就提高DRAM芯片售价达成一致。DDR4 DRAM价格平均上涨两位数百分比;DDR5价格上涨个位数百分比。另据报道,SK海力士最近将DRAM价格上调了12%。...
财联社 | 2025-05-13 07:45

快科技5月12日消息,加拿大研究机构Visual Capitalist根据2025年5月5日的市值数据,公布了全球最有价值的50家公司。在这份榜单中,美国企业占据了主导地位,前10名中有8家美国公司,其中,微软、苹果和NVIDIA分别位居前...
快科技 | 2025-05-13 07:36

黄仁勋凤凰网科技讯 北京时间5月12日,据《商业内幕》报道,英伟达目前当仁不让地占据着AI芯片领域的头把交椅,但是竞争对手们也在快速追赶,AMD、华为、高通等公司都想在这个火热的市场分一杯羹。虽然各家研究结构的数据有所不同,但是英伟达在AI...
凤凰网科技 | 2025-05-13 07:36
本信息来自互联网,不代表清普智库立场,如若转载,请注明出处:http://www.51hwe.com/news/48727/